Ჩვენს შესახებ

Founded in 2006 by material science and engineering scientist in Ningbo, China , Sibranch Microelectronics aims to provide semiconductor wafer and service in China and all over the world. Our main products including standard silicon wafers SSP (single side polished),DSP (Double side polished), test silicon wafers and prime silicon wafers , SOI (Silicon on Insulator) wafer and coinroll wafers with diameter up to 12 inch, CZ/MCZ/FZ,Neutron radiation, almost any orientation, off cut, high and low resistivity,ultra flat, ultra thin, thick wafers etc.

11

გარდა ამისა, ჩვენი გუნდი გთავაზობთ ფილმი განთავსება მომსახურება (Oxide, nitride, Metal), სილიციუმის epitaxial ვაფლი და epitaxial მომსახურება (SOS, Gan, GOI და ა.შ.), შემცირების, უკან სახეხი, dicing და სხვ.

ჩვენ ასევე მიაწოდოს ვაფლი ქვემოთ:

Sapphire ვაფლი : 2 6 inch, A-თვითმფრინავი, R-თვითმფრინავი, M-თვითმფრინავი, C-თვითმფრინავი, epi-პოლონური, ჯარიმა ადგილზე და ა.შ.

GaAs ვაფლი : 2 6 inch, P & N ტიპის, ნახევრად ჩატარების, ნახევრად საიზოლაციო და ა.შ.

SiC ვაფლი : 2 დან 4 inch, 4H-N, 6h-N, 6h-SI და ა.შ.

Glass ვაფლი : 2 8 inch მდნარი კაჟმიწებისაგან, Borofloat, B270 ა.შ.

Single ბროლის კვარცის ვაფლი : 2-6 inch, X-cut, Y-cut, Z-მოჭრილი და ა.შ.