Sobre nosotros

Founded in 2006 by material science and engineering scientist in Ningbo, China , Sibranch Microelectronics aims to provide semiconductor wafer and service in China and all over the world. Our main products including standard silicon wafers SSP (single side polished),DSP (Double side polished), test silicon wafers and prime silicon wafers , SOI (Silicon on Insulator) wafer and coinroll wafers with diameter up to 12 inch, CZ/MCZ/FZ,Neutron radiation, almost any orientation, off cut, high and low resistivity,ultra flat, ultra thin, thick wafers etc.

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Además, nuestro equipo ofrece servicios de deposición de película (óxido, nitruro, metal), obleas de silicio epitaxiales y servicios epitaxiales (SOS, GaN, GOI, etc.), reducción de personal, de vuelta de molienda, corte en dados, etc.

También suministramos obleas a continuación:

Obleas de zafiro : de 2 a 6 pulgadas, A-avión, R-avión, M-plano, plano C, epi-pulimento, molido fino, etc.

Obleas de GaAs : de 2 a 6 pulgadas, P & N tipo, semi-conductor, semi-aislante, etc.

Obleas de SiC : de 2 a 4 pulgadas, 4H-N, 6H-N, 6H-Si, etc.

Obleas de vidrio : de 2 a 8 pulgadas Fused Silica, Borofloat, B270 etc.

Individuales obleas de cristal de cuarzo : 2-6 pulgadas, X-cortadas, Y-cortadas, Z-cortadas, etc.