Sobre nosaltres

Founded in 2006 by material science and engineering scientist in Ningbo, China , Sibranch Microelectronics aims to provide semiconductor wafer and service in China and all over the world. Our main products including standard silicon wafers SSP (single side polished),DSP (Double side polished), test silicon wafers and prime silicon wafers , SOI (Silicon on Insulator) wafer and coinroll wafers with diameter up to 12 inch, CZ/MCZ/FZ,Neutron radiation, almost any orientation, off cut, high and low resistivity,ultra flat, ultra thin, thick wafers etc.

11

A més, el nostre equip ofereix serveis de deposició de pel·lícula (òxid, nitrur, metall), hòsties de silici epitaxials i serveis epitaxials (SOS, GaN, GOI, etc.), reducció de personal, de tornada de mòlta, tall a daus, etc.

També subministrem hòsties a continuació:

Massa per fer safir : de 2 a 6 polzades, A-avió, R-avió, M-pla, pla C, epi-poliment, mòlt fi, etc.

Massa per fer GaAs : de 2 a 6 polzades, P & N tipus, semi-conductor, semi-aïllant, etc.

Massa per fer SiC : de 2 a 4 polzades, 4H-N, 6H-N, 6H-Si, etc.

Massa per fer vidre : de 2 a 8 polzades Fused Silica, Borofloat, b270 etc.

Individuals hòsties de cristall de quars : 2-6 polzades, X-tallades, I-tallades, Z-tallades, etc.